Znalost

Struktura vrstvy porézního pole, metoda předběžného potahování, metoda tvorby...

Technické implementační prvky: 3. Provedení předkládané technologie poskytují strukturu vrstvy s polem děr, způsob předběžného potahování, způsob vytv

Zobrazit více

Struktura vrstvy s děrovým polem, metoda předběžného nanášení, metoda tvorby ...

1. Předkládaná technologie patří do technické oblasti biologické detekce a zejména se týká struktury vrstvy s polem děr, způsobu předběžného potahován

Zobrazit více

Nanokompozitní systém a metoda pro výzkum nanomateriálů, technické realizační...

Technické implementační prvky: 5. Technický problém, který má tento vynález řešit, je: poskytnout nanometrický integrovaný systém a metodu pro výzkum

Zobrazit více

Nanokompozitní systém a metoda pro výzkum nanomateriálů

1. Předkládaný vynález se týká oblasti vědecko-výzkumného zařízení v nanovědě na úrovni výzkumu a zejména oblasti integrovaného systému v nanoměřítku

Zobrazit více

Struktura obalu, substrát, způsob balení a implementační prvky technologie pr...

Technické implementační prvky: 3. Tato technologie poskytuje obalovou strukturu, substrát a způsob balení, aby se snížilo balicí napětí generované v p

Zobrazit více

Struktura balení, substrát, způsob balení a proces

1. Tato technologie se týká oblasti balení čipů a konkrétněji obalových struktur, substrátů a způsobů balení. Základní technika: 2. Mikroelektromechan

Zobrazit více

MEMS mikroohřívací deska na bázi laterálního kompozitního dielektrického film...

Technické implementační prvky: 4. S ohledem na výše uvedené technické problémy poskytuje předložený vynález memovou mikro-teplou desku založenou na př

Zobrazit více

Druh MEMS mikro-horké desky na bázi laterálního kompozitního dielektrického f...

Druh MEMS mikroohřívací desky na bázi příčného kompozitního dielektrického filmu a způsob jeho výroby technický obor 1. [0001] Předložený vynález se t

Zobrazit více

Technické realizační prvky metody post-CMOS uvolnění pro citlivou strukturu p...

Technické implementační prvky: 5. Aby se vyřešil problém dokončení uvolnění struktury za předpokladu, že bude kompatibilní s CMOS pomocí procesu memů,

Zobrazit více

Prvky technické implementace Prvky metody post-CMOS uvolnění pro struktury ci...

Technické implementační prvky: 5. Aby se vyřešil problém dokončení uvolnění struktury za předpokladu, že bude kompatibilní s CMOS pomocí procesu memů,

Zobrazit více

Metoda uvolnění CMOS struktury citlivé na křížové paprsky pro vektorový hydro...

Způsob uvolňování CMOS po struktuře citlivé na křížový paprsek pro mem vektorový hydrofon technická oblast 1. Předložený vynález se týká oblasti polov

Zobrazit více

Způsoby výroby systémů pro provoz mikrofluidních zařízení

1. Tato technologie se obecně týká systémů využívajících mikrofluidní zařízení. Tato technologie popisuje mimo jiné systémy pro provozování mikrofluid

Zobrazit více